Contexto
O encapsulamento de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (PCB) se tornou mais denso devido à procura para a criação de dispositivos eletrônicos móveis que sejam cada vez menores e mais rápidos e com melhor funcionalidade. Os métodos de encapsulamento de peças de circuitos integrados, em particular, para o encapsulamento de componentes sem invólucro no qual os chips de circuitos integrados são diretamente encapsulados em PCB têm mudado. Os chips de circuitos integrados são montados na superfície juntamente com os componentes eletrônicos encapsulados (por ex., QFP e SOP). Esta mudança na fabricação provocou um aumento significativo de densidade de PCB. No encapsulamento de chip sem invólucro existem vários métodos para ligar elétrodos de chips às PCB. O encapsulamento de chip invertido é um método ótimo para conseguir elevadas densidades de encapsulamento. Especificamente, os pontos de solda formados nos chips são diretamente conectados nas placas. Uma técnica comum para a análise das interfaces de pontos de solda e de chips de circuitos integrados a serem montados é o corte de chips montados para observar a seção transversal dos pontos de solda. As seções transversais são polidas para visualizar as depressões e projeções minúsculas que permaneceram na superfície. O desafio é observar as diferenças entre as matérias-primas que formam os pontos de solda e as áreas em volta dos pontos de solda, mantendo todo o campo visual focado. Por vezes, a microscopia de elétrons é usada porque a maioria dos microscópios ópticos não estão à altura do desafio.
Solução Olympus
O microscópio digital DSX da Olympus com função EFI permite que o operador capture imagens nas quais todo o campo visual esteja focado. Isso é conseguido mudando o foco a altas velocidades e capturando várias imagens. A abordagem DSX permite que o operador capture imagens nítidas a cores com depressões e projeções minúsculas nas superfícies sem usar um microscópio de elétrons.
Vantagens do DSX
- Observação em alta resolução
- O foco prolongado permite que toda a imagem seja focada
- Os assistentes permitem que até mesmo novos usuários consigam resultados de alta qualidade
- Ampla gama de funcionalidades de processamento de imagem e microscopia
Imagem
Análise de seções transversais de encapsulamentos de BGA
Junção de ponto de solda com objetiva de 20x, zoom 1,8x
