1. 애플리케이션
전자기기의 크기가 작아지고 더 정교해짐에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 상의 집적 회로(IC)와 고밀도 직접 회로(LSI) 패키지는 다운사이징이 요구되고 있습니다. 이러한 트렌드에 발맞춰 인쇄 회로 기판에 칩의 상단이 아래를 향한 체 칩을 부착하는 플립칩 본딩 기술이 중요해졌습니다. 이에 더해 스택 칩을 사용하는 3D 패키징 또한 더 작은 전자 기기를 만드는 과정에서 중요한 역할을 수행합니다. 이 기술들은 연결 단자로서 마이크로칩에 작은 납땜 범프를 필요로 합니다. 이 범프는 약 20μm의 높이를 가지지만, 칩 크기에 따라 높이가 달라질 수 있습니다. 범프가 너무 작은 경우, 마이크로칩 사이의 본딩이 올바르게 형성되지 않습니다. PCB 본딩 공정에서 결함이 발생하는 것을 방지하고 공정 이후 단락이 발생하는 것을 방지하기 위해 범프 높이를 정확하게 계측하는 것이 중요합니다.
2. Olympus 솔루션
Olympus STM7 계측 현미경은 빠르고 정확하게 범프를 계측하는 최고의 도구 중 하나입니다. 현미경의 고강성 가이드, 노화 저항, 고정밀 스케일은 0.1 μm의 해상도로 정확하게 높이를 계측할 수 있습니다. STM7 현미경의 가장 큰 특징 중 하나는 오토 포커스 기능으로, 범프의 상부 및 하부 위치 데이터를 정확하게 획득할 수 있습니다. (그림 1, 2) 추적 모드는 XY 스테이지를 움직이는 것만으로 범프 높이 계측을 몇 초만에 쉽게 실행합니다. 자동 포커스의 광원은 레이저이며 작업자는 마이크론 크기의 영역에 초점을 설정하여 웨이퍼 범프의 상부와 같이 작은 영역에도 안정적으로 초점을 설정할 수 있습니다.
 그림 1. 범프 상부 |  그림 2. 범프 하부 |
