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O BondMaster® 600 possui uma combinação poderosa com um software para detecção de defeitos em compósitos em modo múltiplo e tecnologia eletrônica digital avançada, fornecendo sinais consistentes, nítidos e de alta qualidade. Ao se inspecionar compósitos laminados, ligas de metal para metal ou alveolados, o BondMaster 600 proporciona uma fácil utilização graças às teclas de acesso direto e à interface simplificada que possui pré-configurações convenientes para aplicações comuns. A aprimorada interface de trabalho e o fluxo de trabalho simplificado do BondMaster 600 possibilita o arquivamento e a elaboração de relatórios para usuários de todos os níveis.
A resolução e a nitidez da tela VGA de 5,7 pol. do detector de defeitos manual para compósitos BondMaster 600 fica ainda mais evidente quando se alterna para o modo de tela cheia. Acionado ao pressionar uma única tecla, o modo de tela cheia está sempre acessível, independentemente do modo de exibição ou método de inspeção que se está utilizando. O detector de defeitos para compósitos BondMaster 600 está programado para métodos de inspeções padrão, incluindo pitch-catch RF, pulso pitch-catch, varredura pitch-catch, ressonância, assim como o método aperfeiçoado de análise de impedância mecânica (MIA).
Portátil, leve e ergonômicoO design ergonômico do BondMaster 600 é conveniente para realizar inspeções em locais de difícil acesso. Para inspeções em locais apertados, a alça de mão instalada de fábrica, oferece o máximo de conforto e possibilita o acesso às funções mais importantes. |
O estojo do BondMaster 600, robusto e com um design comprovado em testes de campo, possui renome internacional por realizar inspeções nos ambientes mais severos. O BondMaster 600 com bateria de longa duração, hermético, à prova d’água, à prova de choque, com calço de alta fricção e suporte/gancho duplo é a ferramenta ideal para realizar trabalhos de inspeção desafiadores.
Características principais
O BondMaster 600 é oferecido em dois modelos para se ajustar às diferentes necessidades de detecção de defeitos em compósitos. O modelo básico possui todos os recursos de pitch-catch, enquanto o modelo B600M possui todos os métodos para inspeção de defeitos em compósitos. A atualização da versão básica para a versão multimodo pode ser realizada remotamente.
Os dois modelos são compatíveis com as sondas BondMaster da Olympus, incluindo as que trabalham com a tecnologia PowerLink. Cabos com adaptadores opcionais estão disponíveis para permitir a utilização de sondas de outros fabricantes.
Aplicação | Método recomendado |
Compósitos alveolados com delaminação da parte externa à interna. | Pitch-catch (RF ou PULSO) |
Compósitos alveolados com delaminação da parte externa à interna em estruturas cônicas ou geometrias variáveis | Pitch-catch (Varredura) |
Pequenas delaminações da parte externa à interna em compósitos alveolados | MIA |
Identificação ou áreas reparadas em compósitos alveolados | MIA |
Detecção geral de delaminação em compósitos | Ressonância |
Inspeção em fusão metal-metal | Ressonância |
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Um dos maiores benefícios do BondMaster® 600 é o seu modo simples de utilização sem precedentes. A interface simples e intuitiva foi desenvolvida através da incorporação de características inovadoras de outros produtos da Olympus com novas funções, incluindo o menu de seleção de aplicativos (pré-configurações), a tela para edição “todas as configurações” e o recurso de calibração de sinais no modo congelar.
Todas as vantagens oferecidas pela interface do BondMaster 600 estão disponíveis em 15 idiomas.
O menu seleção de aplicação proporciona instalação imediata, pronto para ser utilizado pelo usuário. | A tela “todas as configurações” exibe todos os parâmetros para edição rápida. |
O BondMaster 600 possui um conjunto completo de teclas de acesso direto, que permite o ajuste imediato dos parâmetros comumente utilizados, tais como ganho, modo de tela cheia, modo de visualização (RUN) e muito mais. Os sinais estão disponíveis em oito esquemas de cores vivas e identificáveis, e o aprimoramento da visibilidade da tela em condições internas e externas ajuda a reduzir a fadiga ocular do operador.
O BondMaster® 600 apresenta um processo simples e direto para o controle dos resultados de inspeção. Os recursos embutidos, tais como a grande capacidade de armazenamento (até 500 arquivos de dados e de pogramas) e a pré-visualização onboard de arquivos, foram criados para facilitar o processo de inspeção do início ao fim.
Um fluxo de trabalho típico consiste em passar por algumas etapas: salvar os resultados durante o processo de inspeção, baixar os arquivos salvos para o novo software de visualização BondMaster PC, gerar instantaneamente relatórios de inspeção através da nova função “exportar todos arquivos como PDF”, e arquivar o relatório, se necessário.
1. InspecionarPressione a tecla salvar a qualquer momento durante a inspeção para registrar os sinais visualizados. | 2. Baixar arquivosBaixe rapidamente os resultados para o BondMaster PC através da conexão USB. | 3. Criar relatóriosCrie relatórios completos e arquive-os apertando apenas uma tecla. |
Durante os testes de inspeção de defeitos em compósitos, a sonda pitch-catch emite ondas de placa à flexão e ondas de compressão, e compara as diferenças entre o sinal da amplitude e o transmissor e receptor da sonda que passa por cima da parte inspecionada detectando a delaminação na lateral próximo e distante. O BondMaster® possui 600 três opções de modo pitch-catch: RF (forme de onda com frequência fixa), Pulso (visualização antiga com um envelope de filtro) ou Varredura (realiza varredura dentro de uma variação de frequência determinada). Os menus de pitch-catch do BondMaster 600 foram otimizados para possibilitar o acesso rápido aos parâmetros que são ajustados com maior frequência durante a calibração e inspeção. As leituras em tempo real fornecem informações instantâneas sobre a amplitude e a fase do sinal, o que permite a interpretação de defeitos com mais facilidade. O novo modo porta automática detecta automaticamente a melhor posição da “porta” baseado no RF ou no pulso do sinal, reduzindo erros de operação e melhorando os resultados. |
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OEM Friendly: nova ferramenta de frequência de rastreamentos para desenvolvimento de procedimentosO modo de varredura pitch-catch do BondMaster 600 apresenta uma melhor qualidade de sinal, mas também uma nova representação do “Espectro”. Esse novo modo de visualização exibe a fase e amplitude atuais do sinal comparados a variação da frequência. Os dois novos marcadores de frequência (chamados de rastreadores de frequência) permitem a observação do comportamento de duas frequências específicas onde se pode escolher os melhores parâmetros de detecção para uma aplicação específica. Esta nova ferramenta é ideal para o desenvolvimento de procedimentos ou novas aplicações. |
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Inspeção simples de fusões metal-metal e de compósitos laminadosO modo de ressonância mede as alterações de fase e a amplitude da propagação da onda e da onda estacionária dentro da sonda. As sondas de ressonância são transdutores de contato de banda estreita, e as mudanças na impedância no cristal da sonda são representadas na tela X-Y do BondMaster® 600. O modo de ressonância é muito simples e um modo acessível para detecção da delaminação. Frequentemente, a profundidade da delaminação pode ser estimada a partir da rotação da fase do sinal. O modo de ressonância do BondMaster 600 é extremamente fácil de ser operado, em grande parte, devido às suas pré-configurações para aplicações de compósitos laminados e desgaste em fusão metal-metal. | |||
| Calibração simplificada através de uma interface otimizadaA calibração do modo de ressonância no BondMaster 600 foi simplificada para reduzir a quantidade de passos. Primeiramente, a frequência ideal de operação para a sonda é selecionada através de um único passo no menu de calibração, e então a interface simplificada do BondMaster 600 e o recurso de realizar calibração a partir de sinais congelados simplificando e acelerando o processo de calibração. Uma vez calibrado, o melhor sinal de referência e o sistema de pontos de referência do BondMaster 600 simplifica o rastreamento de sinais críticos na tela durante a inspeção. Além disso, o sistema de pontos de referência é tão flexível que é possível ajustar a calibração sem a necessidade de registrar novamente os pontos. |
O menu calibração seleciona automaticamente a melhor frequência de trabalho. | Melhoria do sistema de pontos de referência do BondMaster 600. |
O método de análise de impedância mecânica (MIA), para detecção de defeitos em compósitos, mede a impedância mecânica, ou rigidez, de um material. A sonda MIA emite uma frequência fixa audível. As alterações na rigidez do material são indicadas na tela X-Y do BondMaster® 600 através das mudanças na amplitude e de fase do sinal. A ponta da sonda pequena usada com MIA, juntamente com os componentes eletrônicos de alta performance do BondMaster 600, detecta pequenas delaminações em compósitos alveolados com muito mais facilidade do que outros métodos. Além disso, a variação de frequência estendida MIA do BondManster 600 (de 2 kHz a 50 kHz) coleta o máximo de resultados, mesmo em delaminações laterais. O BondMaster 600 possui um assistente intuitivo para calibração MIA, que orienta na escolha da melhor frequência possível para detecção de defeitos menores e outras falhas difíceis de encontrar em compósitos alveolados. |
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O BondMaster 600 também exibe leituras em tempo real, mostrando a amplitude ou fase do sinal, e a nova visualização do rastreamento permite o monitoramento da amplitude e da fase da sonda, auxiliando na detecção de pequenas delaminações.
Identificar áreas reparadas em lemes ou fuselagem de aeronaves é um grande desafio principalmente quando essas são pintadas. Certos métodos de inspeção de reparos, como a termografia, podem gerar indicações falsas. No entanto, o modo MIA pode resolver esse problema. Como a área reparada é, geralmente, mais rígida, a impedância mecânica contrasta com as áreas que não sofreram reparo, assim como as delaminações. O método MIS (aperfeiçoado) oferecido no BondMaster 600 permite a identificação de áreas reparadas com facilidade, através de uma simples análise da fase do sinal de MIA na tela X-Y. |
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Para a lista completa de especificações, baixe o manual do usuário do BondMaster® 600.
Geral > Dimensões gerais
(L × A × D) | 236 mm × 167 mm × 70 mm (9,3 pol. × 6.57 . × 6,57 pol. × 2,76 pol.) |
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Geral > Peso | 1,70 kg (3,75 lb.), incluindo a bateria de íons de lítio |
Geral > Normas ou diretrizes | Mil Standard 810G, CE, REEE, FCC (USA), IC (Canadá), RoHS (China), RCM (Austrália e Nova Zelândia), KCC (Coreia do Sul) |
Geral > Requisitos de alimentação | CA principais: de 100 VAC a 120 VAC, de 200 VAC a 240 VAC, de 50 Hz a 60 Hz |
Geral > Entradas e saídas | Uma porta USB 2.0 periférica, uma porta de saída analógica padrão VGA, uma porta I/O de 15 pinos (macho) com saída analógicas e 3 saídas de alarme. |
Condições ambientais > Temperatura de operação | De –10 °C a 50 °C (de 50 °F a 122 °F) |
Condições ambientais > Temperatura de operação | De 0 °C a 50 °C (de 32 °F a 122 °F) [com baterias] e –20 °C a 70 °C (de –4 °F a 158 °F) [sem baterias] |
Condições ambientais > Classificação IP | Projeto para atender as normas IP66 |
Bateria > Tipo de bateria | Uma bateria de íons de lítio recarregável ou pilhas alcalinas formato AA (em um suporte para 8 pilhas). |
Bateria > Duração da bateria | Entre 8 e 9 horas |
Tela > Tamanho (L × A; Diagonal) | 117,4 mm × 88,7 mm; 146,3 mm (4,62 pol. × 3,49 pol.; 5,76 pol.) |
Tela > Tipo | Tela de cristal líquido transfletiva (LCD), colorida, Full VGA (640 píxeis × 480 píxeis). |
Tela > Modos | Normal ou tela cheia, 8 cores. Chave de execução para alternar entre os modos de tela. |
Tela > Grades e ferramentas de visualização | Escolha de 5 grades, alvo (somente na visualização X-Y) |
Conectividade e memória > Software para PC | O software BondMaster PC, está incluso no kit básico do BondMaster 600. O BondMaster PC possibilita a visualização de arquivos salvos e a impressão de relatórios. |
Conectividade e memória > Armazenamento de dados | 500 arquivos selecionáveis pelo usuário com pré-visualização onboard. |
Conectividade e memória > Idiomas | Inglês, espanhol, francês, alemão, italiano, japonês, chinês, russo, português, polonês, holandês, coreano, tcheco, húngaro, sueco e norueguês. |
Conectividade e memória > Aplicações | Menu de seleção de aplicações para configuração fácil e rápida em todos os modos. |
Conectividade e memória > Leituras em tempo real | Escolha de até duas leituras sinais característicos de medição em tempo real (os tipos de leituras dependem do modo selecionado) |
Tipos de sondas suportadas > Tipos de sonda | Sondas pitch-catch, análise de impedância mecânica (MIA — somente no modelo B600M) e ressonância (somente no modelo B600M). O aparelho é compatível com as sondas BondMaster PowerLink, assim como as sondas (não PowerLink) e acessórios dos principais fornecedores. |
Especificações para testes de detecção de defeitos em compósitos (todos os modelos de BondMaster) > Conectores de sonda | Fischer de 11 pinos |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (Todos os modelos de BondMaster) > Ganho* | De 0 dB a 100 dB com incrementos de 0,1 dB ou 1 dB |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (Todos os modelos de BondMaster) > Rotação* | De 0° a 359,9° com incrementos de 0,1° ou 1° |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (Todos os modelos de BondMaster) > Visualização do rastreamento* | Variável de 0,520 s a 40 s |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (todos os modelos do BondMaster) > Filtro passa-baixa* | De 6 Hz a 300 Hz |
Especificações para testes de detecção de defeitos em compósitos (todos os modelos de BondMaster) > Unidade da sonda | Configuração de BAIXA, MÉDIA e ALTA ajustável pelo usuário |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (todos os modelos do BondMaster) > Persistência variável* | De 0,1 s a 10 s |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (todos os modelos do BondMaster) > Apagar variável de tela* | De 0,1 s a 60 s |
Especificações do de defeitos para compósitos (todos os modelos de BondMaster) > Tipos de alarmes disponíveis* | 3 alarmes simultâneos. As opções são: CAIXA (retângulo), POLAR (circular), SETOR, RASTREAMENTO (baseada em tempo) e ESPECTRO (resposta da frequência). |
Especificações do detector de defeitos para compósitos (todos os modelos do BondMaster) > Pontos de referência* | Até 25 registros de ponto definidos pelo usuário |
Especificações de pitch-catch (todos modelos B600) > Modos de pitch catch suportados | Modo selecionável pelo usuário. Opções: RF (toneburst), Pulso (envelope) ou Varredura (frequência de varredura) |
Especificações de pitch-catch (todos modelos B600) > Faixa de frequência | De 1 kHz a 50 kHz (RF, Pulso) ou 1 kHz a 100 kHz (Varredura) |
Especificação do pitch-catch (todos os modelos B600) > Ganho | De 0 dB a 70 dB com incrementos de 0,1 dB ou 1 dB |
Especificação do pitch-catch (todos os modelos B600) > Porta | De 10 μs a 7.920 μs, ajustável em incrementos de 10 μs. Novo modo de porta automática detecta a amplitude máxima automaticamente. |
Especificações de pitch-catch (todos modelos B600) > Rastreamento de frequência* | Até 2 marcadores ajustáveis pelo usuário para monitorar 2 frequências específicas da figura de varrimento. |
Especificações da análise de impedância mecânica (MIA) [somente para B600M] > Assistente de calibração | Menu calibração para determinar a melhor frequência para a aplicação, baseada nas medições da “PEÇA RUIM” e da “PEÇA BOA”. |
Especificações da análise de impedância mecânica (MIA) [somente para B600M] > Faixa de frequência | de 2 kHz a 50 kHz |
Especificações da análise de impedância mecânica (MIA) [somente para B600M] > Assistente de calibração | Menu de calibração para determinar a melhor frequência baseada na resposta da sonda |
Especificações da análise de impedância mecânica (MIA) [somente para B600M] > Faixa de frequência | de 1 kHz a 500 kHz |
Se você trabalha em atmosferas explosivas, o detector de defeitos BondMaster 600 Ex está em conformidade com os requisitos da diretiva ATEX. Para obter mais informações, leia nossoPerguntas frequentes sobre a diretiva ATEX .
O BondMaster® 600 está disponível nas seguintes configurações:
Modelo: básico e multimodo (M).
Cabo de alimentação: mais de 11 tipos de cabos disponíveis (para carregador CC).
Teclado e selo de instruções: inglês, internacional (pictogramas), chinês ou japonês.
Manual impresso “Primeiros passos”: disponível em 9 idiomas.
Itens incluídos em todos os modelos BondMaster 600†: alça de mão instalada de fábrica, manual primeiros passos, certificação ISO-67, estojo resistente para transporte, cabo de alimentação com carregador CC, bateria de íons de lítio de, bandeja para pilhas AA, cabo de comunicação USB, cartão de memória microSD e adaptador, cabo de sonda PowerLink e software NORTEC PC.
†Os recursos podem variar conforme a região. Contate o distribuidor local.
Item adicional incluído no modelo BondMaster 600M: cabo da sonda de ressonância.
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