Mais informações estão disponíveis nas páginas de notas sobre aplicações | Conforme dispositivos eletrônicos como computadores, câmeras e smartphones seguem diminuindo de tamanho, componentes como quadros condutores e conectores também ficam cada vez menores. Por exemplo, a distância normal entre pinos conectores eletrônicos é agora de apenas 0,2 mm. Nas placas de circuito impresso, placas muito finas são revestidas. Conferir a homogeneidade desse revestimento é essencial para saber a qualidade do produto. |
Solução de força de lançamento (seção transversal de um orifício na placa de circuito impresso) | Use essa solução para medir a distribuição da espessura de chapeamento de cobre em orifícios ou microvias por todos os passos necessários para fazer medidas críticas de placas de circuito impresso (PCBs). Isso inclui a profundidade do repuxo cônico ou a diferença de altura entre o cobre chapeado dentro de uma via e ao redor do perímetro da via. |
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Solução para medições automáticas (estrutura Wafer) | Use essa solução para criar medidas baseadas em detecção de ponta em uma imagem real com reconhecimento de padrão. Use o software para criar digitalizações para medir distâncias (ponto a linha, círculo a círculo), diâmetro de círculos, esfericidade e caixa delimitadora (largura, comprimento e área). A ferramenta integrada de validação fornece um aviso de aprovado/reprovado para cada medição. |
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