_{Микроскопы}
Производство печатных плат

Обнаружение посторонних частиц после высверливания отверстий

Иногда после высверливания внутри межслойных отверстий остаются частички эпоксидной смолы (называемые натеками). Натеки нарушают электропроводность, поэтому их обязательно нужно обнаруживать и удалять. Размер натеков составляет всего несколько микрон, но их можно обнаружить в режиме наблюдения с флуоресцентным освещением.

Наше решение

Наши микроскопы серий BX и MX, имеющие режим наблюдения с флуоресцентным освещением, способны обнаруживать натеки.

Металлографический микроскоп серии BX с режимом флуоресценции Подробнее о продукте

Микроскоп серии MX для анализа полупроводников с режимом флуоресценции Подробнее о продукте

3D измерение размеров печатной платы

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

	Загрязнения в сквозных отверстиях на печатной плате Подробнее
	Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы Подробнее
	Контроль отслаивания стекловолокна на подложке из эпоксидного стеклопластика в печатной плате — достоверность контроля качества во многом зависит от четкости изображений Подробнее