Микроскопы для применения
в сфере производства полупроводников
Узнайте об оптимальном микроскопическом оборудовании
для применения в процессе производства полупроводников
 Проектирование ИСОдним из важных этапов при проектировании интегральных схем (ИС) является контроль качества кристаллов ИС. Кроме того, производители кристаллов ИС должны проводить анализ кристаллов ИС на этапе опытного производства. Поскольку количество исследуемых образцов не так велико, производители могут использовать неавтоматизированное оборудование с высокой точностью. Наш цифровой микроскоп DSX1000 представляет собой простую в использовании систему, позволяющую выполнять исследования в субмикронном диапазоне. |  Изготовление слитковПринцип изготовления полупроводниковых пластин одинаковый вне зависимости от используемых полупроводниковых материалов: материалы вплавляются в отливную форму для получения цельного цилиндра. Цельнолитой кремний называется слитком. |  Резка и полировкаНарезка слитка на тонкие кремниевые (полупроводниковые) пластины. Полировка верхней и нижней поверхностей пластин. За счет этого пластина приобретает необходимую гладкость для нанесения рельефа схемы. На следующем этапе на полупроводниковую пластину наносится лазерная маркировка. Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 позволяет выполнять анализ шероховатости поверхности после полировки. |
 Окисление поверхности полупроводниковой пластиныФормирование окисной пленки на поверхности пластины в высокотемпературной печи. |  ФотолитографияФотолитография — это процесс нанесения рельефа интегральной схемы на полупроводниковую пластину. Этот процесс повторяется несколько раз для создания сложных рельефов. Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 позволяет выполнять измерения рельефа и толщины фоторезиста. |  Нанесение металлического слояИонно-лучевая обработка применяется для изменения характеристик материала полупроводниковой пластины и напыления металлического слоя для обеспечения пропускания электрических токов. |
 ЭлектроиспытаниеПроверка надлежащей работы полупроводниковой пластины с помощью электронного тестера, который называется зондовой измерительной установкой. Наш цифровой микроскоп DSX1000 способен быстро формировать 3D изображения отметок, оставляемых на поверхности образца измерительным зондом. |  Разделение на кристаллыПолупроводниковая пластина разделяется на отдельные кристаллы с помощью лезвия, вращающегося на высокой скорости. Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 позволяет точно контролировать размер кристаллов. |  Присоединение кристалловМонтаж кристаллов на выводной рамке. Наши промышленные микроскопы серий BX и MX позволяют выполнять контроль и анализ дефектов после этапа присоединения кристаллов. |
 Монтаж проволочных межсоединенийКристаллы ИС подсоединяются к внешним устройствам посредством проволочных межсоединений. Монтаж проволочных межсоединений — это метод приваривания кристаллов ИС к выводной рамке. Проволочные межсоединения прикрепляются к выводной рамке и алюминиевой подложке кристалла ИС посредством комбинированного применения придавливания, ультразвуковой энергии и термокомпрессии. Мы предоставляем ряд решений для выполнения контроля выводных рамок, проволочных выводов, шариковых выводов и других образцов. |  КорпусированиеУстановка кристаллов ИС с помощью эпоксидной смолы. Наши микроскопы серии SZ способны формировать полное изображение всей поверхности образца для анализа внешнего вида корпуса с установленными кристаллами. |  Резка выводной рамкиРезка выводных рамок для отделения от них кристаллов ИС. |
 ИспытанияИспытания проводимости и контроль электрических характеристик/внешнего вида для выявления дефектов на полупроводниках. |  Лазерная гравировкаНанесение наименования изделия на корпус ИС методом лазерной гравировки. Наш цифровой микроскоп DSX1000 позволяет без лишних усилий получать четкие
изображения лазерной гравировки. |