Предназначенный для применения в металлургии, автомобилестроении, электронной и других отраслях промышленности, микроскоп GX53 обеспечивает получение четких детализированных изображений, что может быть сложно при использовании традиционных методов микроскопии. В сочетании с ПО для анализа изображений PRECiV, микроскоп оптимизирует рабочий процесс, начиная с наблюдения до анализа данных и построения отчетов.
Наблюдение, измерение и анализ микроструктур.
1. Комбинированные методы наблюдения позволяют получать изображения исключительного качества 2. Легкое создание панорамных изображений 3. Создание максимально четких изображений 4.Точный захват светлых и темных зон |
1. Программное обеспечение для задач материаловедения 2. Металлографический анализ, соответствующий промышленным стандартам |
Даже неопытные пользователи могут легко выполнять измерения, анализировать полученные данные и создавать отчеты.
1. Легкое восстановление настроек микроскопа 2. Пошаговые инструкции упрощают выполнение анализа 3. Эффективное генерирование отчетов |
Превосходные оптические характеристики и современная технология визуализации позволяют получить четкие изображения и достоверные данные.
1. Надежные оптические характеристики: Контроль волновых аберраций 2. Четкие изображения: Коррекция затенений на изображении 3. Постоянная цветовая температура: Белое светодиодное освещение высокой интенсивности 4.Точные измерения: Автоматическая калибровка |
Широкий выбор аксессуаров позволяет сконфигурировать комплектацию, необходимую для решения поставленных задач.
1. Создайте свою систему контроля: Полностью настраиваемая система с широким набором дополнительных компонентов |
Широкие возможности микроскопа GX53 позволяют получать четкие и контрастные изображения, обеспечивают достоверное обнаружение дефектов. Новые методы освещения и опции получения изображения программного обеспечения PRECiV дают вам больше возможностей для оценки образцов и документирования результатов.
Объективы имеют решающее значение для работы микроскопа. Новые объективы MXPLFLN расширяют возможности серии MPLFLN для визуализации с эпи-освещением, одновременно увеличивая числовую апертуру и рабочее расстояние. Более высокое разрешение при 20- и 50-кратном увеличении обычно означает более короткие рабочие расстояния, что заставляет убирать образец или отводить объектив во время замены объектива. Во многих случаях рабочее расстояние 3 мм в серии MXPLFLN устраняет эту проблему, обеспечивая более быстрый контроль с меньшей вероятностью касания объективом образца.
Подробнее об объективах MXPLFLN>>
В режиме MIX наблюдение в темном поле комбинируется с другим методом наблюдения, например, в светлом поле или поляризованном свете, что позволяет детально рассмотреть образцы, которые сложно исследовать с помощью традиционных микроскопов. Кольцевой светодиодный осветитель имеет функцию направленного темного поля, т.е. в данный момент времени освещается только один или несколько ее участков, за счет чего уменьшаются блики и текстура поверхности отображается намного четче.
Поперечный срез печатной платы
Светлое поле | Темное поле | MIX: Светлое поле + Темное поле |
Нержавеющая сталь
Светлое поле | Участок темного поля | MIX: Светлое поле + участок темного поля |
Благодаря специальному модулю сшивки изображений (MIA), пользователи могут склеивать изображения путем вращения ручек осей XY (моторизованный столик является опцией). Программное обеспечение PRECiV использует распознавание характерных структур для создания панорамного изображения, что идеально подходит для контроля пластической деформации и цементации стали.
Деформация болта
Настройте положение предметного столика с помощью ручек осей XY. | Возможность наблюдения полной картины деформации металла. |
Функция расширенного фокуса (EFI) в PRECiV позволяет получить изображения образцов, высота которых выходит за глубину фокусировки. Функция EFI соединяет эти изображения в одно сфокусированное изображение образца. Даже при анализе поперечного сечения образца с шероховатой поверхностью, EFI создает полностью сфокусированные изображения.
EFI работает с ручной и моторизованной осью Z, и создает карту высот для визуализации структур.
Резиновые детали
Настройте высоту объектива с помощью рукоятки фокусировки. | EFI автоматически захватывает и соединяет изображения в одно сфокусированное изображение образца. | Создается полностью сфокусированное изображение. |
С помощью усовершенствованной технологии обработки изображений функция расширенного динамического диапазона (HDR) корректирует перепады яркости на изображении для устранения бликов. Данная функция также позволяет усилить резкость изображения. HDR может использоваться для наблюдения мелких структур в электрических устройствах и структуры границ зерен в металлах.
Позолота
Некоторые участки имеют блики. | Четкое выявление темных и светлых участков с помощью HDR. |
Диффузионное хромирование
Малая контрастность и нечеткость изображения. | Улучшенная контрастность с HDR. |
Ниже представлены только некоторые примеры использования различных методов наблюдения.
Светлое поле | Темное поле |
Метод светлого поля в отраженном свете применяется для наблюдения непрозрачных объектов. Метод темного поля в рассеянном или преломленном свете применяется для наблюдения мельчайших царапин или дефектов.
Светлое поле | Наблюдение по методу ДИК |
Дифференциально-интерференционный контраст (ДИК) — это метод наблюдения, при котором возвышенности на образце отображаются в виде рельефа, аналогично 3D-изображению с улучшенным контрастом; этот метод идеально подходит для исследования образцов, имеющих минимальные перепады высот, в том числе микроструктур и минералов.
Светлое поле | Наблюдение в поляризованном свете |
В режиме поляризованного света выделяется текстура материала и рельеф кристаллов для исследования микроструктур, например определения степени шаровидности включений графита в чугуне, и изучения минералов
Светлое поле | MIX: Светлое поле + Темное поле |
При наблюдении в режиме MIX объединяются методы светлого и темного поля для отображения цвета и структуры образца.
На изображении, полученном в ходе MIX-наблюдения (см. выше), четко видно цвет и текстуру объекта, а также состояние клеевого слоя.
Микроскоп GX53 в комбинации с ПО PRECiV позволяет выполнять анализ структуры металлов в соответствии с промышленными стандартами. Благодаря понятным пошаговым инструкциям, пользователи легко и быстро выполняют анализ образцов.
> Нажмите здесь для получения подробной информации о PRECiV
Функция подсчета и измерения в использует пороговые методы для отделения объектов (частиц, царапин) от фона. Оператору доступны более 50 различных параметров измерения и классификации объектов, включая форму, размер, положение и свойства пикселей.
Стандартное ПО | Микроструктура стали после травления | PRECiV |
Результаты классификации зерен
Определение размера зерна и анализ микроструктуры алюминия, кристаллической структуры стали (ферриты, аустениты) и других металлов.
Поддерживаемые стандарты: ISO, GOST, ASTM, DIN, JIS, GB/T
Микроструктура ферритных зерен
Определение величины зерна методом подсчета пересечений | Решение для измерения контуров зерен со вторичной фазой |
Определение степени шаровидности включений графита и их содержания в чугунных образцах (шаровидных и червеобразных). Классификация по форме, характеру распределения и размеру включений графита.
Поддерживаемые стандарты: ISO, NF, ASTM, KS, JIS, GB/T
Высокопрочный чугун с шаровидным графитом
Решение для чугуна
Классификация неметаллических включений с использованием изображения наихудшего поля или наихудшего включения, обнаруженного в образце вручную.
Поддерживаемые стандарты: ISO, EN, ASTM, DIN, JIS, GB/T, UNI
Сталь с неметаллическими включениями
Определение включений по наихудшему полю
Сравнение динамических и статических изображений с автоматически масштабируемыми опорными изображениями. Это решение включает опорные изображения для обеспечения соответствия различным стандартам (дополнительные опорные изображения можно приобрести отдельно). Поддержка нескольких режимов контроля, в том числе наложения в реальном времени и параллельного сравнения.
Поддерживаемые стандарты: ISO, EN, ASTM, DIN, SEP
Сталь с неметаллическими включениями | Микроструктура с ферритными зернами | ||
Решения | Поддерживаемые стандарты |
Метод секущих | ISO 643: 2012, JIS G 0551: 2013, JIS G 0552: 1998, ASTM E112: 2013, DIN 50601: 1985, GOST 5639: 1982, GB/T 6394: 2002 |
Планиметрический метод | ISO 643: 2012, JIS G 0551: 2013, JIS G 0552: 1998, ASTM E112: 2013, DIN 50601: 1985, GOST 5639: 1982, GB/T 6394: 2002 |
Анализ чугуна | ISO 945-1: 2010, ISO 16112: 2017, JIS G 5502: 2001, JIS G 5505: 2013, ASTM A247: 16a, ASTM E2567: 16a, NF A04-197: 2004, GB/T 9441: 2009, KS D 4302: 2006 |
Определение включений по наихудшему полю | ISO 4967 (метод A): 2013, JIS G 0555 (метод A): 2003, ASTM E45 (метод A): 2013, EN 10247 (методы P и M): 2007, DIN 50602 (метод M): 1985, GB/T 10561 (метод A): 2005, UNI 3244 (метод M): 1980 |
Метод сравнения с эталонными шкалами | ISO 643: 1983, ISO 643: 2012, ISO 945: 2008, ASTM E 112: 2004, EN 10247: 2007, DIN 50602: 1985, ISO 4505: 1978, SEP 1572: 1971, SEP 1520: 1998 |
Толщина покрытия | EN 1071: 2002, VDI 3824: 2001 |
Комбинация микроскопа GX53 и программного обеспечения PRECiV — получение изображений различных образцов, выполнение точных анализов и формирование профессиональной отчетности.
> Нажмите здесь для получения подробной информации о PRECiV
Кодированные функции интегрируют настройки микроскопа с ПО PRECiV. Информацию о методе наблюдения, интенсивности освещения и увеличении можно сохранить с соответствующими изображениями. Сохраненные наборы настроек можно легко применить к текущему анализу, так что разные операторы смогут проводить одинаковые процедуры контроля качества, пройдя минимальное базовое обучение.
Разные операторы используют разные настройки. | Восстановить настройки устройства с помощью ПО PRECiV. | Разные операторы могут использовать одни и те же настройки. |
Программное обеспечение направляет пользователя в процессе всего контроля, обеспечивая получение достоверных результатов в соответствии с промышленными стандартами. Операторы могут выполнять расширенный анализ, следуя подсказкам на экране.
Создание отчета может занять больше времени, чем захват изображения и выполнение измерений. Программное обеспечение PRECiV позволяет создавать правильно организованные отчеты по понятной схеме с использованием заранее заданных шаблонов.
Оптическая система Оптическая система | Оптическая система UIS2 (скорректированная на бесконечность) | |
---|---|---|
Корпус микроскопа | Освещение отраженным светом |
Ручной выбор светлого/темного поля с помощью системы зеркал
Ручное переключение между диафрагмой поля зрения и апертурной диафрагмой с центрированием Источник света: LED лампа белого свечения (с регулировкой интенсивности света) /галоген. лампа 12 В, 100 Вт/ртут. лампа 100 Вт/световой волновод Режим наблюдения: светлое поле, темное поле, дифференциально-интерференционный контраст (ДИК)*1, простая поляризация*1, MIX-наблюдение (4-х направленное темное поле)*2 *1 Для эксклюзивного использования данного метода наблюдения требуется слайдер. *2 Требуется конфигурация для наблюдения MIX. |
Корпус микроскопа | Отображение шкалы | Все перевернутые позиции портов (вверх/вниз) с позиций наблюдения через окуляры |
Корпус микроскопа | Фронтальный порт (опция) | Видео и DP системы (перевернутое изображение, специальный видеоадаптер для GX) |
Корпус микроскопа | Боковой порт (опция) | Видео и DP система (прямое изображение) |
Корпус микроскопа | Электрическая система |
Освещение отраженным светом
Встроенный источник питания LED для освещения отраженным светом Переключатель интенсивности освещения с плавной регулировкой Питание: 5 В пост. тока, 2,5 A (Адаптер перем. тока 100–240 В, 0,4 A, 50 Гц/60 Гц) Освещение проходящим светом (требуется источник питания BX3M-PSLED) Переключатель интенсивности освещения с плавной регулировкой по напряжению Питание: 5 В пост. тока, 2,5 A (Адаптер перем. тока 100–240 В, 0,4 A, 50 Гц/60 Гц) Внешний интерфейс (требуется блок управления BX3M-CBFM) Разъем приводной револьверной головки × 1 Разъем MIX-слайдера (U-MIXR-2) × 1 Разъем ручки (BX3M-HS) × 1 Разъем ручки (U-HSEXP) × 1 Разъем RS-232C × 1, разъем USB 2.0 × 1 |
Корпус микроскопа | Фокус |
Кремальера с направляющими роликами
Ручная коаксиальная рукоятка грубой и точной фокусировки, перемещение – 9 мм (2 мм – выше предметной плоскости, 7 мм – ниже предметной плоскости) Ход за оборот ручки точной настройки: 100 мкм (мин. шкала: 1 мкм) Ход за оборот ручки грубой настройки: 7 мм Регулировочное кольцо для грубой настройки фокуса Верхний стопор для грубой настройки фокуса |
Тубусы | Широкопольные (FN 22) | Инвертированный: бинокулярный (U-BI90, U-BI90CT), бинокулярный с наклоном (U-TBI90) |
Револьверная головка |
Отверст. светлое поле: 4–7 шт., Тип: ручн./кодир., Центрирование: актив./деактив.
Отверст. светлое/темное поле: 5–6 шт., Тип: ручн./кодир., Центрирование: актив./деактив. | |
Предметный столик |
Предметный столик с правосторонним управлением для GX (ход X/Y: 50 × 50 мм, макс. нагрузка 5 кг)
Предметный столик с правосторонним управлением с гибкой рукояткой, столик с левосторонним управлением с короткой рукояткой (ход X/Y 50 × 50 мм, макс. нагрузка 1 кг) Скользящий столик (макс. нагрузка 1 кг) Наборы вставок с протяженными отверстиями и отверстиями в виде слезинки | |
Вес | Прибл. 25 кг (основание микроскопа 20 кг) | |
Условия эксплуатации |
・Использование внутри помещения
・Температура окружающей среды: от 5 до 40 °C ・Максимальная относительная влажность: 80 % при температуре до 31 °C (без конденсации) При повышении температуры до более чем 31 °C, относительная влажность должна линейно снижаться до 70 % при 34 °C, 60 % при 37 °C, 50 % при 40 °C. ・Степень загрязнения: 2 (в соответствии с IEC60664-1) ・Категория монтажа/перенапряжения: II (в соответствии с IEC60664-1) ・Колебания напряжения питания: ±10 % |
You are being redirected to our local site.