无损检测解决方案
OmniScan X3和OmniScan X3 64
Loading...
概述
![OmniScan X3 64](https://static2.olympus-ims.com/data/Image/Content/Products/omniscan-x3/overview-tab/OmniScan-X3-64.jpg?rev=6861) |
提供高级功能的OmniScan X3 64相控阵和TFM探伤仪
威力强大,小巧便携
OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳,其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持,可使您充分利用64晶片相控阵探头,进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能,迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战,并提升您的潜力,为更广泛的应用开发新程序。 下载OmniScan X3 64的产品信息说明册 WeldSight高级分析软件 |
---|
提供创新型TFM功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
信心满满,昭然可见
OmniScan X3相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。 其性能强大的工具,包括全聚焦方式(TFM)成像和高级可视化能力,在其高质量成像功能的支持下,可使您更加充满信心地完成检测。 下载OmniScan X3的产品信息说明册 | |
---|
创新、高效的TFM(全聚焦方式)
提前确认TFM(全聚焦方式)声波覆盖范围
声学影响图(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探头、设置和模拟反射体,即时提供灵敏度的可视化模型。 声学影响图(AIM)工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素,因为屏幕上会显示某个声波组(TFM模式)的效果图,使您看到灵敏度消失的位置,并对扫查计划进行相应的调整。 | |
|
用PCI查看您错过了什么
我们创新性的无振幅实时相位相干成像(PCI)提高了对小缺陷的灵敏度和在噪声材料中的穿透力,同时简化了设置和尺寸调整。从MXU 5.10开始,可用于OmniScan X3 64探伤仪。 |
|
|
虚拟协作,几乎无处不在
X3远程协作服务(X3 RCS)使您能够共享屏幕,允许远程协作者控制装置,并与几乎位于世界任何地方的参与者主持视频会议。 了解X3 RCS的详细信息
校准更完善、更迅速
OmniScan X3校准器可以高速跟踪信号。 在几分钟内完成多组校准。
看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验
拥有OmniScan或接受过OmniScan培训的用户将很容易过渡到OmniScan X3相控阵探伤仪,而新用户会发现很容易学会如何操作OmniScan X3。 快速辅导视频 下载OmniScan X3培训材料 |
---|
了解更详细信息
受益于64晶片脉冲发生器相控阵技术
使用OmniScan X3 64探伤仪可以充分发挥64晶片相控阵探头的潜力,提高焦点处的分辨率。 向右滑动:使用32通道OmniScan X3探伤仪和64晶片探头(5L64-A32型号)获得的图像。虽然这个S扫描是高质量图像,但是其分辨率反映了以下事实:只有中间32个晶片可用于聚焦法则。 向左滑动:OmniScan X3 64探伤仪使用一个全部64晶片孔径(5L64-A32探头)获得的图像,在焦点处提供了更好的PA分辨率,可使您更轻松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。 | Slide to compare these OmniScan models |
Slide to compare these OmniScan models |
实现全部128晶片孔径TFM(全聚焦方式)
新一代电子设备使TFM成像成为可能,TFM成像可为更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力,并改善了信噪比(SNR)。 OmniScan X3 64型号提供128晶片孔径的能力,增强了图像清晰度。 向右滑动:该TFM图像使用OmniScan X3 32通道型号和一个128晶片探头(3.5L128-I4型号)的64个晶片获得。 向左滑动:OmniScan X3 64探伤仪可使我们使用我们的3.5 MHz、128晶片I4探头的全部128晶片孔径采集这张图像。 请注意这张图像提高的分辨率和降低的背景噪音。 |
|
实现速度高达4倍的TFM(全聚焦方式)
使用64晶片探头时,TFM(全聚焦方式)的采集速度可最多提高到4倍。 与拥有32个脉冲发生器的型号相比,OmniScan X3 64探伤仪得益于其更大的孔径能力,使检测效率有了显著的提高。 | |
|
改进的相控阵技术
- 速度可达到OmniScan MX2探伤仪的3倍(最大脉冲重复频率)
- 单独的衍射时差(TOFD)菜单,加快了校准工作流程
- 800%的高波幅范围,减少了重新扫查的需要
- 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能,加速了创建设置的过程
| |
---|
使用相控阵技术简化了腐蚀监测
利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势,其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。 但是,熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。 OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单将各种高级功能(闸门同步)组合在一起,可使您更加轻松地获得准确的数据。 得益于其A扫描同步处理和手动时间校正增益(TCG),您可以快速配置您的设置。 | |
|
OmniScan X3系列
型号
|
OmniScan X3
|
OmniScan X3 64
|
---|
配置
|
16:64PR
|
16:128PR
|
32:128PR
|
64:128PR
|
---|
应用
|
腐蚀监测、管道完整性、手动PA/TFM、TOFD、小型管道
|
多组高效薄焊缝、PA & TOFD、风力叶片制造、复合材料
|
多组高效厚焊缝、PA & TOFD、奥氏体/CRA/异种金属焊缝、TFM
|
多组高效极厚焊缝、PA和TOFD、奥氏体/CRA/异种金属焊缝、高效TFM、高温氢致腐蚀(HTHA)、高级应用开发
|
脉冲发生器(PA)
|
16
|
16
|
32
|
64
|
接收器
|
64
|
128
|
128
|
128
|
TFM晶片
|
32
|
32
|
64
|
128
|
UT通道(P/R)
|
2
|
2
|
2
|
2
|
组
|
最多2个(PA、UT/TOFD、TFM)
或2个PA带1个TOFD
|
总共最多8个
TFM:最多4个
|
总共最多8个
TFM:最多4个
|
总共最多8个
TFM:最多4个
| |
带宽频率
|
0.5 ~ 18 MHz
|
0.2 MHz ~ 26.5 MHz
|
最大脉冲宽度(PA)
|
500 ns
|
1000 ns
|
电压PA
|
40 V、80 V和115 V / 单极负极
|
10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 双极方波脉冲
|
内部SSD存储容量
|
64 GB
|
1 TB
|
所有其他功能和规格
|
完全相同
|
|
为您的NDT工作流程提供完整的解决方案
MXU
OmniScan X3探伤仪的MXU机载软件可指导您完成检测工作流程。 了解更多信息 OmniPC
我们免费、基于计算机的OmniPC分析软件与OmniScan X3、OmniScan MX2和OmniScan SX探伤仪的数据文件相兼容。 了解更多信息 WeldSight
WeldSight高级分析和采集PC软件与OmniScan X3探伤仪相兼容。 为了提高检测效率,安装在采集单元中的WeldSight Remote Connect(WeldSight远程连接)应用程序可使您利用WeldSight软件完成整个检测工作流程。 了解更多信息 | |
---|
应用
利用我们配备高灵敏度探头和OmniScan X3
64探伤仪先进成像功能的完整且易于使用的解决方案,更早地检测高温氢致(HTHA)。我们专为HTHA设计的一系列线性和双晶线阵探头可广泛覆盖焊缝、热影响区和母体材料。它们与各种扫描仪和编码器兼容,可进行全面、高效的HTHA检测。
查看产品 |
机载软件
|
MXU ![MXU图标](https://static3.olympus-ims.com/modules/imageresizer/882/178/c4886b7e44/100x105p73x76.png)
PAUT、TOFD和TFM检测和分析软件
OmniScan X3探伤仪的机载MXU软件提供了简化的菜单和先进而直观的工具,可以指导您使用UT、PA、TOFD和TFM方法完成从设置到报告的整个检测工作流程。 |
---|
使用内置工具简化您的NDT(无损检测)工作流程
|
1. 扫查计划
执行步骤 1、2、3,在仪器上设置您的检测
2. 校准
使用内置工具进行完全合规的校准 | |
3. 采集
在检测过程中查看实时扫查结果
4. 分析
快速而自信地解读您的数据 |
实时TFM(全聚焦方式)包络处理
简化了缺陷的表征和定量
仪器独特的包络处理功能可以生成高分辨率的TFM(全聚焦方式)图像。图中的信号指示干净、清晰,在背景噪声的衬托下,显得更加鲜明突出。最多可显示4种TFM(全聚焦方式)图像,有助于缺陷的解读和定量。 |
拓展您的PA和TFM检测能力
提升了您的潜力,助力您迎接客户的挑战,为更广泛的应用开发出新程序。让您获得驱动高级PA探头的能力,如奥林巴斯的双晶线阵、双晶矩阵探头或定制探头,以便在检测具有声学挑战性的材料时,获得质量更佳的成像效果。 | |
Slide to compare these OmniScan models |
当精确度至关重要时
在更低的频率和更宽的带宽上清晰地观察
- 与32通道型号相比,64通道型号可在更宽的带宽上为更高和更低的频率提供更高的信噪比(SNR)。
- OmniScan X3 64探伤仪能够使用更大的脉冲宽度驱动更低的频率,可为复合材料等衰减性较强的材料提供更好的信号分辨率。
- 在C扫描中,64通道型号的更高分辨率和信噪比能够更精细地显示更多的特征,可使您在需要时获得更高的精确度。
|
|
在错误发生之前修复错误,提高了PAUT和TOFD的数据质量和可靠性
OmniScan X3探伤仪的耦合核查通道功能与ScanDeck模块的实时耦合和扫查速度指示器配合使用,有助于检测人员在保存文件之前监控数据质量。* 有关耦合质量的数据被记录下来,以备日后查阅。 * 自2020年7月起,ScanDeck模块被装配在某些扫查器上,如AxSEAM扫查器。 |
避免在大型缺陷指示上出现信号饱和
提供800%波幅范围,可以轻松调整增益
通过避免进行不必要的重新扫查,提高了检测效率。800%的高波幅范围可使您在后处理中将较大缺陷指示(例如未融合)的增益调整到参考水平,从而可避免进行重新扫查。 | |
|
提前确认TFM声波覆盖范围
声学影响图(AIM)可以基于TFM(全聚焦方式)模式、探头、设置和模拟反射体,提供灵敏度的机载可视化模型。声学影响图(AIM)工具使您在创建扫查计划时不再进行猜测,而是可以根据AIM进行相应的调整。 - 获得所预测的最灵敏区域的清晰数据。
- 了解哪些TFM模式可以更好地覆盖您感兴趣的区域。
- 灵敏度指数越高,预期的信噪比(SNR)越好。
- 在球形或平面缺陷上模拟TFM模式的灵敏度。
|
|
与之前的OmniScan文件完全兼容,为您的检测工作提供了方便
您可以重新使用以前版本的OmniPC软件中的数据文件,以及OmniScan MX2、SX和MX探伤仪的设置文件。为了使您轻松过渡,OmniScan .ops设置文件与OmniScan X3探伤仪相兼容,.opd数据文件与OmniPC 5和WeldSight软件相兼容。 |
---|
TOFD直通波处理
直通波同步提高了衍射时差(TOFD)数据的可读性。 - 更直的直通波有助于更精确地评估缺陷深度和定量缺陷大小。
- 使用直通波去除功能可以探测到接近表面的缺陷指示。
- 直通波处理可以分成不同的部分进行,增强了直通波处理的灵活性。
| |
OmniPC 5软件
|
OmniPC
相控阵和超声检测数据分析PC软件
OmniPC分析软件是OmniScan X3探伤仪的基于计算机的配套软件。OmniPC软件是一种由检测人员创建的检测工具,提供了可以进行所有基本数据分析和报告制作的强大的功能和性能。 |
---|
为什么要选择OmniPC?
|
为NDT(无损检测)而优化
与OmniScan X3探伤仪的机载软件一样,OmniPC软件可使检测人员在PC 机或笔记本电脑上使用UT、PA、TOFD和TFM技术进行有效的分析和报告。 |
OmniScan探伤仪的免费配套软件
OmniPC软件可免费下载,包括更新,请在此处订阅: | | 其用户友好特性体现在方便的快捷方式、灵活地选用不同方法,以及在一台计算机上打开多个会话的能力,从而可提高您的分析效率。 |
|
熟悉的OmniScan用户界面
OmniPC软件的用户界面类似于OmniScan X3的机载软件,可优化您的学习曲线。 | |
可简化PAUT和TOFD数据分析的灵活的工具
修正采集过程中出现的疏漏OmniPC软件在检测后分析的过程中可以更改夹角、扫查偏移和步进偏移,以提高数据的准确性,并避免重复采集。 可调整的闸门和动态读数闸门A、闸门B和闸门I可提供各种读数列表(用于腐蚀检测)。
B扫描筛查
|
C扫描筛查
| | |
轻松识别信号指示
使用真实深度或声程中的闸门,或更改放大调色板,可以更迅速地定位信号指示。 |
|
TOFD重新校准
重新校准您的TOFD文件中的楔块延迟和探头中心距离(PCS)。根据需要同步并去除直通波。 |
轻松提取和导出数据,以制作报告
提供不同的导出选项,以满足您制作报告的需求。 | |
|
Sorry, this page is not available in your country
Let us know what you're looking for by filling out the form below.
Sorry, this page is not available in your country