Olympus, weltweit führend in der Herstellung von Geräten zur zerstörungsfreien Prüfung, gibt die Freigabe des neuen Klebeprüfgeräts BondMaster 600 bekannt, das für die zerstörungsfreie Prüfung der Klebung von Verbandwerkstoffen mit Wabenstruktur, von laminierten Verbundwerkstoffen und von Metall-Metall-Haftflächen ausgelegt ist. Dieses tragbare Gerät prüft mit Sender-Empfängertechniken, Analyse der mechanischen Impedanz (MIA) und Resonanztechnik den Stoffschluss von häufig in der Luftfahrt-, Energie- und Automobilindustrie eingesetzten Werkstoffen.
Das BondMaster 600 enthält die neuesten Fortschritte der Klebeprüfungstechnik in einem kompakten, robusten Gehäuse mit einem klaren VGA-Bildschirm von 5,7 Zoll, auf dem vom Prüfer gewählte Signalformen mit hohem Kontrast unter allen Beleuchtungsbedingungen angezeigt werden.
Das BondMaster 600 wiegt nur 1,7 kg und wird mit einer werkseitig angebrachten Handschlaufe geliefert, die direkten Zugriff mit dem Daumen auf die wichtigsten Parameter ermöglicht, die auf diese Weise schnell eingestellt werden können. Mit seinem in der Praxis erprobten, der Schutzart IP66 entsprechenden Gehäuse, ist das Gerät für Ausdauer in rauer Prüfumgebung im Außeneinsatz gebaut. Seine Widerstandsfähigkeit und die lange Betriebsdauer des Akkus (bis zu 9 Stunden in den Standardeinstellungen) machen das BondMaster 600 zu einem Gerät, das in allen Anwendungsbereichen der Klebeprüfung volles Vertrauen verdient.
Das BondMaster 600 wird in zwei Modellen gefertigt, um den verschiedenen Ansprüchen bei der Prüfung von Verbundwerkstoffen gerecht zu werden. Das Grundmodell arbeitet in allen Sender-Empfänger-Modi, während das BondMaster 600M außerdem mit dem Resonanzmodus und der Analyse der mechanischen Impedanz alle drei Prüftechniken beinhaltet. Das Prüfen von Wabenstrukturen mit der Sender-Empfängertechnik wird vereinfacht durch die Messwertanzeige in Echtzeit, was die Interpretation der Fehlerindikationen erleichtert. Darüber hinaus ist im Sender-Empfänger-Mehrfrequenzmodus die neue Funktion zum Nachfolgen einer Frequenz nützlich beim Entwickeln von Verfahren oder neuen Anwendungen. Die Resonanztechnik mit ihren Voreinstellungen für bestimmte Anwendungen ist ideal zur Klebeprüfung von laminaren Verbundwerkstoffen oder Metall-Metall-Verbindungen. Die Analyse der mechanischen Impedanz (MIA für Mechanical Impedance Analysis) mit ihrem auf 50 kH erweiterten Frequenzbereich ermöglicht das Auffinden von Reparaturstellen und von kleinen Defekten.
Die zuverlässige Bindung der Verbundwerkstoffe in Luftfahrzeugen über deren gesamte Nutzungsdauer ist wesentlich für das Widerstandsvermögen der Strukturen. Das BondMaster 600 ist ein Mehrtechnik-Prüfgerät, das spezifisch als komplette Lösung für die Klebeprüfung von Verbundwerkstoffen in der Herstellung, bei der Qualitätssicherung und -kontrolle und für die Wartung vor Ort entwickelt wurde. Die vereinfachte Arbeitssequenz von der Datenerfassung und dem Speichern im Gerät bis zu vollständiger Berichterstellung und Archivierung, sowie die intuitive Benutzeroberfläche des BondMaster 600 machen es zur ersten Wahl auf diesem wichtigen Markt.
